Resin-Molded High Frequency Multi-Chip Modules in Face-up Structure.

机译：树脂成型高频多芯片模块，面朝上结构。

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Kiichi YAMASHITA; Matsuo YAMASAKI; Hiroji YAMADA; Osamu KAGAYA; Nobuyuki SUGII; Kenji SEKINE; Akio TAKAHASHI; Masahiro SUZUKI; Hiroyuki TENMEI;
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年度 1998
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