机译:使用NiCrSiB非晶填充箔将ZrO_2陶瓷钎焊到Ti-6Al-4V合金中:界面微观结构和接头性能
机译:在室温和高温下用非晶态箔Zr-Al-Ni-Co填充金属制成的高强度真空钎焊TiAl / Ni接头
机译:室温高强度真空钎焊的TiAl / Ni接头,高温高温,具有无定形箔Zr-Al-Ni-Co填充金属
机译:(5.3)使用Au-Ni-X活性钎焊填充金属钎焊氧化铝陶瓷
机译:使用纯金作为填充金属,将氧化铝陶瓷真空钎焊至钛以用于生物医学植入物。
机译:新型Zr-Cu钎料钎焊SiC陶瓷的有限元模拟与验证
机译:用纯金作为填充金属用于生物医学植入物的氧化铝陶瓷真空钎焊到钛