Вплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфір

摘要

Досліджено вплив алмазного наповнювача на температуро­провідність та адгезійні властивості кремній-органічного епоксидного клею К-300 (К-400). Доведено, що алмазно-клейова композиція прискорює охолодження напівпровідникового сенсора до кріогенних температур у два рази і в шість разів збільшує довговічність клейового з’єднання при тепловому ударі.