首页> 外文OA文献 >Mechanics for heterogeneous materials (III). 3. Thermal/residual stresses in bonded joints of dissimilar materials.

【2h】

Mechanics for heterogeneous materials (III). 3. Thermal/residual stresses in bonded joints of dissimilar materials.

机译：异质材料的力学（III）。 3.在不同材料的粘结关节中的热/残余应力。

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Masao Toyoda;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 1989
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. The analysis of thermal residual stresses near the apex in bonded dissimilar materials [J] . Nanling P, Haojiang D International Journal of Solids and Structures . 1999,第36期

机译：粘结异种材料顶点附近的热残余应力分析
2. Thermal Residual Stresses in Bonded Dissimilar Materials and Their Singularities [J] . Seiji IOKA, Shiro KUBO, Kiyotsugu OHJI, JSME International Journal. Series A, Solid mechanics and material engineering . 1996,第2期

机译：粘结异种材料中的热残余应力及其奇异性
3. Thermal Residual Stresses in Bonded Dissimilar Materials and Their Singularities [J] . Seiji IOKA, Shiro KUBO, Kiyotsugu OHJI, JSME International Journal. Series A, Solid mechanics and material engineering . 1996,第2期

机译：粘结异种材料中的热残余应力及其奇异性
4. Reduction of residual stresses in a two dissimilar materials joint by using a functionally graded material [C] . Yang Ying Yuan, Munz Dietrich ASME Internationnal Mechanical Engineering Congress and Exposition . 1997

机译：通过使用功能梯度材料减少两种不同材料接头中的残余应力
5. FRACTURE MECHANICS FOR AN INTERFACIAL CRACK BETWEEN ADHESIVELY BONDED DISSIMILAR MATERIALS [D] . WANG, CHARLES YI-JER -1

机译：胶粘异种材料之间界面裂纹的断裂力学
6. Beyond CMOS: heterogeneous integration of III–V devices RF MEMS and other dissimilar materials/devices with Si CMOS to create intelligent microsystems [O] . Thomas E. Kazior -1

机译：超越CMOS：III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
7. Mechanics for heterogeneous meterials(V1). 6. On strength of interface of bonded joints of dissimilar materials. [O] . Masao Toyoda 1990

机译：异质地金属材料的力学（V1）。 6.关于不同材料粘结关节界面的强度。

Mechanics for heterogeneous materials (III). 3. Thermal/residual stresses in bonded joints of dissimilar materials.

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅