首页> 外文OA文献 >Accelarating Agents for the Triethanolamine Electroless Copper Plating. Effects of Hydroxyl Groups.

【2h】

Accelarating Agents for the Triethanolamine Electroless Copper Plating. Effects of Hydroxyl Groups.

机译：用于三乙醇胺化学镀铜的加速剂。羟基的影响。

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Koji KONDO; Katsuaki KOJIMA; Nobumasa ISHIDA; Masahiro IRIE;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 1993
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Electroless deposition of the copper sulfide coating on polyacrylonitrile with a chelating agent of triethanolamine and its EMI Shielding Effectiveness [J] . Yen-Hung Chen, Chi-Yuan Huang, Fu-Der Lai, Thin Solid Films . 2009,第17期

机译：用三乙醇胺螯合剂化学沉积聚丙烯腈上的硫化铜涂层及其EMI屏蔽效果
2. The effects of "green" complexing agents on electroless deposition of copper from methanesulfonate baths [J] . Balaramesh P., Venkatesh P., Sampath A. Surface & Coatings Technology . 2015,第Null期

机译：“绿色”络合剂对甲烷磺酸浴中铜化学沉积的影响
3. Effects of K_4Fe(CN)_6 on electroless copper plating using hypophosphite as reducing agent [J] . Xueping Gan, Yating Wu, Lei Liu Journal of Applied Electrochemistry . 2007,第8期

机译：K_4Fe（CN）_6对以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜的影响
4. Surface Treatment Of Copper Inner-layer With Electroless Copper Plating Using Hypophosphite As A Reducing Agent [C] . Fujinami, T., Honma, . 2001

机译：次磷酸盐作为还原剂的化学镀铜对铜内层的表面处理
5. Metal seed deposition from organic solutions for subsequent electroless plating. [D] . Li, Jingye. 2005

机译：从有机溶液中沉积金属种子，以进行后续的化学镀。
6. Sensitivity to cytotoxic agents of the EMT6 tumour in vivo: tumour volume versus in vitro plating. 1. Cyclophosphamide. [O] . P. R. Twentyman 1977

机译：体内对EMT6肿瘤细胞毒性剂的敏感性：肿瘤体积与体外培养的对比。 1.环磷酰胺。
7. Chemical reactions at the interfaces of semiconductors and catalysts with solutions: I. Tin-palladium catalysts in electroless copper plating. II. Dissolution of crystalline gallium-arsenide in solutions containing complexing agents. [O] . Pierson Bruce Gregory. 1989

机译：半导体和催化剂与溶液的界面处的化学反应：I.化学镀铜中的锡钯催化剂。二。结晶砷化镓在含有络合剂的溶液中的溶解。
8. Acoustic Emission During Electro and Electroless Plating. [R] . takano, osamu ono, kanji 1974

机译：电镀和化学镀过程中的声发射。

Accelarating Agents for the Triethanolamine Electroless Copper Plating. Effects of Hydroxyl Groups.

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅