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机译:铜撞击电镀对热处理后银和镀镍界面粘附的影响。
Akira CHINDA; Osamu YOSHIOKA;
机译:通过无电镀镍,铜和银电镀改善板式换热器的热液压性能
机译:热辅助粘合增强在高磷化学镀镍电镀中的增强
机译:在热循环过程中,在铜金属氮化硅衬底上的化学镀镍层中产生裂纹
机译:镍和铜电镀溶液中使用的化学品对丝网印刷银触点粘附性的影响
机译:铜钴合金和铜镍合金的电沉积以及铜钴合金的脉冲镀
机译:用于选择性化学镀铜的滤纸上激光诱导的银种子
机译:氮气镀银镀层镀锌电镀的热扩散行为。
机译:4340型钢化学镀镍的粘结 - 粘结研究
机译:对应于在无铅电镀溶液组成的印刷电路板的铜表面上的无电镀钯的预处理工艺的镀金方法和钯金的化学镀方法
机译:利用镀银铜粉和镀银铜粉制造的导电浆料和镀银铜粉的制造方法
机译:包含镀液的锡银铜电解镀覆法,包含锡银铜的镀膜及使用该镀膜的焊接方法
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