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【2h】

Adhesion Strength. Adhesion of Semiconductor and Superconductor Thin Films. Importance of Substrates.

机译：粘合强度。半导体和超导体薄膜的粘附性。基材的重要性。

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作者
Toshimasa SUZUKI; Shin SAKURAI; Kanji IIZUKA;
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年度 1997
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1. The role of the interplay between polymer architecture and bacterial surface properties on the microbial adhesion to polyoxazoline-based ultrathin films. [J] . Pidhatika B, Moller J, Benetti EM, Biomaterials . 2010,第36期

机译：聚合物结构和细菌表面特性之间的相互作用对微生物对基于聚恶唑啉的超薄膜的粘附性的作用。
2. Modified single cantilever adhesion test for EMC/PSR interface in thin semiconductor packages [J] . Mahan Kenny, Kim Byung, Wu Bulong, Microelectronics & Reliability . 2016,第auga期

机译：修改后的单悬臂粘合测试，用于薄半导体封装中的EMC / PSR接口
3. Multiscale morphology of organic semiconductor thin films controls the adhesion and viability of human neural cells. [J] . Tonazzini I, Bystrenova E, Chelli B, Biophysical Journal . 2010,第12期

机译：有机半导体薄膜的多尺度形态学控制着人类神经细胞的粘附和生存能力。
4. Adhesion of Epoxy Molding Compound Interfaces within Semiconductor Packages [C] . N. A. Rounds, P. L. Campbell 22nd Annual Meeting of the Adhesion Society, Feb 21-24, 1999, Panama City Beach, Florida . 1999

机译：半导体封装内环氧树脂模塑料界面的粘合
5. Deformation and adhesion of thin metallic films on flexible substrates. [D] . Reid, Julia. 2012

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6. Multiscale Morphology of Organic Semiconductor Thin Films Controls the Adhesion and Viability of Human Neural Cells [O] . I. Tonazzini, E. Bystrenova, B. Chelli, 2010

机译：有机半导体薄膜的多尺度形态学控制人类神经细胞的黏附和生存能力。
7. Adhesion Strength. Adhesion Strength of Super Hard Films. [O] . Masao MURAKAWA, Sadao TAKEUCHI 1997

机译：粘合强度。超硬膜的粘合强度。

Adhesion Strength. Adhesion of Semiconductor and Superconductor Thin Films. Importance of Substrates.

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