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【2h】

New Technologies for Scaled-down Cu Interconnection in Ultra-Large Scale Integrated Circuits. Copper Deposition System for Sub-micron Patterning.

机译：超大型集成电路中缩小CU互连的新技术。子微米图案化的铜沉积系统。

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作者
Kazuhiro TANIGUCHI;
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年度 1998
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New Technologies for Scaled-down Cu Interconnection in Ultra-Large Scale Integrated Circuits. Copper Deposition System for Sub-micron Patterning.

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