机译:基于再生现象的粘合强度分布评价。粒子粒子和颗粒壁相互作用之间的辨别。
机译:基于胶界面正剪应力的胶接强度评估方法及其在工程中的应用:
机译:与三种基于玻璃离聚物的粘合剂相比,使用三种不同树脂粘合剂的树脂复合材料与树脂改性的玻璃离聚物水泥的剪切粘结强度评估
机译:一次或多次连续使用的全蚀刻胶和自蚀刻胶的拉伸粘合强度的比较评估:一项体外研究
机译:基于Kullback分布判别的纹理测度性能评估
机译:使用NDE和DIC方法评估粘合接头的粘合强度
机译:评估牙釉质和牙本质的剪切粘结强度有或没有蚀刻:之间的比较研究二甲基丙烯酸酯基和硅氧烷基胶粘剂
机译:基于气流和离心分离的粒子再磨削粒子与壁粘合力分析。
机译:气动输送中的压力损失。基于粒子 - 壁相互作用和粒子密度分布的模型