机译:使用高强度低频声音去除静电沉积的粉末,第2部分:使用振动量化粘合力和内聚力
机译:使用高强度,低频声波清除静电沉积粉末,第2部分:振动量化胶粘力和凝聚力
机译:使用高强度低频声音除去静电沉积的粉末,第2部分:使用振动定量粘合剂和粘性力
机译:直接分离法测定和评价药物颗粒间的粘附力
机译:基于粒子间力的方法预测粘性粉末流动特性。
机译:人气道粘液的粘合和内聚剥离力测量
机译:用离心法测量药物粉末的粘合力。 II。 :基材的表面状况与分离力 - 颗粒残留曲线之间的关系
机译:粘接接头,第2部分:粘接区模型,用于分析粘接接头的断裂和损伤容限。