机译:含无铅焊膏的CBGA / PBGA焊球接头的剪切强度
机译:热循环方式对无铅焊点剪切强度的影响
机译:焊锡成分对无铅焊锡球栅阵列接头冲击强度的影响
机译:IMC厚度对热老化下无铅焊点可靠性的影响:球剪切测试与冷凸块拉动试验
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:通过拓扑优化减少机械和热负荷焊点的剪切应力
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响
机译:软焊黄铜接头的剪切强度与年龄和温度历史的关系