机译:瓷烧制炉的研究,使用红外线辐射加热元件。第二次报告。参考非珍贵合金的剪切粘合强度。
机译:多次烧成对长石瓷与贱金属合金的剪切结合强度的影响?:一项体外研究
机译:多次烧成对长石瓷与贱金属合金的剪切结合强度的影响?:一项体外研究
机译:2种口腔内瓷器修复系统对瓷器或金属基底的剪切粘结强度。
机译:集中燃烧MSW或生物量炉排炉膛颗粒辐射的热辐射建模-参数研究。
机译:饰面瓷和CAD / CAM瓷之间对CP钛的粘结强度,以及在CP Ti上烧制的低熔瓷和粘结在CP Ti上的CAD / CAM材料对断裂载荷和时效的影响
机译:多次烧成对瓷与新型可铣削合金和常规铸造合金的剪切结合强度的影响
机译:红外辐射加热元件瓷烧制炉的研究。 3.参考燃烧温度及其在马弗炉中的分布。