机译:PI膜表面对印刷电子产品中化学镀铜Pd(II)催化油墨印刷的影响
机译:CU 2 -II-IV-S 4(II = MN,FE; IV = SI,GE或SN)化合物的磁化率:交换相互作用参数(II = MN,FE; IV = SI,GE或SN)。
机译:化学镀法制备镀锡铜粉及其表征
机译:化学镀Ni / Pd / Au的焊球接头可靠性-化学镀Pd反应过程和化学镀Pd膜厚度的影响
机译:表面反应机理与表面成分,吸附物覆盖率和吸附物酸度的关系:I.金属处理过的硅上的三甲基镓。二。在铜上的六氟戊二酮,甲醇和丙酮。
机译:毒性较低的锌(ii)二有机锡(iv)镓(iii)和镉(ii)复合物其衍生自2-苯甲酰吡啶NN-二甲基硫代半碳zone酮:合成晶体结构细胞毒性和作用机理的研究
机译:用于无电镀铜的超声波辅助SN-AG-PD激活方法
机译:皮秒闪光光解:sn(IV),pd(II)和Cu(II)卟啉中的瞬态吸收。