机译:室温下使用单点粘合技术的820针数陶瓷PGA的细间距TAB组装技术
机译:高长宽比TSV的制造以及用于具有高密度互连的Si中介层技术的细间距低成本焊锡微凸块的组装
机译:HV-SoP技术用于无掩膜细间距凹凸工艺
机译:细间距TAB / OLB(胶带自动键合/外引线键合)技术,采用免清洗工艺的焊接方法
机译:Kinesio绑带和传统非弹性预防性踝绑带在I类网球运动员的运动范围和肌腱刚度上的比较。
机译:距骨稳定绑扎与踝关节运动绑扎在慢性卒中患者中的作用:一项随机对照试验
机译:微互连技术。用于细桨型带载体封装的表面贴装技术的开发。
机译:移动磁带游标节距显示概念的飞行员意见调查