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机译:钎焊合金中活性金属的偏析通过诱导电场接合金属/陶瓷接口。
Tomoya Minegishi; Shotaro Morozumi; Takeo Sakurai;
机译:活性填充金属合金在接合陶瓷对陶瓷和陶瓷对金属材料中的作用的表征
机译:使用Cu基合金和耐火金属层间硅氮化硅陶瓷的主动金属钎焊
机译:使用铜基合金和难熔金属夹层对氮化硅陶瓷进行活性金属钎焊
机译:陶瓷金属陶瓷键的表征:由银基活性钎焊合金(ABA)连接的化学气相沉积(CVD)碳化硅
机译:使用主动钎焊将氮化硅连接到金属。
机译:合金化的PbTe热电焊脚与Ag-Cu-In钎焊合金之间的兼容性
机译:用TI通过活性金属钎焊加入氧化锆-SUS304界面的反应行为
机译:活性金属钎焊填充金属以及使用该活性金属钎焊填充金属的金属构件和陶瓷构件的连接方法
机译:陶瓷金属与活性钎焊合金和金属中间层的连接;及相关设备
机译:具有通过活性钎焊合金钎焊的金属过渡零件元素连接起来的具有陶瓷天线罩的车辆
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