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Dopant imaging of power semiconductor device cross sections

机译:功率半导体器件横截面的掺杂剂成像

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摘要

Several Scanning Probe Microscopy (SPM) methods allow to image dopant profiles in a range from 10(14) cm(-3) to 10(19) cm(-3) on semiconducting samples. In our work we present Scanning Capacitance Force Microscopy (SCFM) and Kelvin Probe Force Microscopy (KPFM) experiments performed on cross sections of silicon (Si) and silicon carbide (SiC) power devices and epitaxially grown calibration layers. The contact potential difference (CPD) shows under illumination a reduced influence on surface defect states. In addition results from numerical simulation of these microscope methods are discussed. (C) 2016 Elsevier B.V. All rights reserved.
机译:几种扫描探针显微镜(SPM)方法允许在半导体样品上的10(14 )cm(-3)至10(19)厘米(-3)的范围内的掺杂剂曲线。在我们的工作中,我们呈现扫描电容力显微镜(SCFM)和在硅(Si)和碳化硅电力装置的横截面和外延生长的校准层上进行的Kelvin探针力显微镜(KPFM)实验。接触电位差(CPD)在照明下显示对表面缺陷状态的影响降低。另外,讨论了这些显微镜方法的数值模拟结果。 (c)2016 Elsevier B.v.保留所有权利。

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