机译:最近的资源和材料技术进步。新一代半导体布线新型Cu复合物的评价及Cu膜的制备。
机译:Cu [Al(ORF)(4)]起始原料及其在制备[Cu(S-n)](+)(n = 12,8)配合物中的应用
机译:四元半导体Cu_2MgSnS_4和Cu_2MgSnSe_4作为潜在的热电材料
机译:高度致密化的Cu布线,由空气稳定的Cu复合油墨制成,具有高导电性,增强的抗氧化性和柔韧性
机译:Schiff基铜(II)复合物的制备与表征及其在纺织材料中的应用
机译:高核化Cu(I)炔基和Cu(I)乙二胺/炔基配合物的比例自组装
机译:制备和改进的Cu2 +的三环萜聚氨酯材料的表征催化从s-亚硝基硫醇代一氧化氮
机译:通过应用半导体制造工艺,开发2.1 / 2.5D-IC的高度可靠的Cu布线技术