机译:光照射对修复后聚合双固化水泥维氏硬度的影响
机译:陶瓷修复体的阴影和厚度对光固化和双固化树脂水泥聚合的影响。
机译:通过不同牙本质层厚度的树脂覆盖层光固化的双固化树脂水泥的早期硬度和剪切粘结强度
机译:用维氏硬度测量研究电子辐照下FeCu模型合金中铜的析出
机译:Variolink II和Calibra双固化水泥的延迟光活化对粘结在牙本质上的二硅酸锂的剪切粘结强度的影响。
机译:体外研究比较不同全陶瓷体系对双固化树脂水泥聚合的影响
机译:光暴露不足对常规和自粘双固加树脂水泥聚合动力学的影响
机译:简化结合剂对自活化双固化树脂水泥牙本质粘结强度的影响。