机译:在300°C时效的银,直接粘结铜(DBC)和铜基板上的无压烧结纳米银接头的显微组织研究和粘结强度
机译:基于压力辅助银粉烧结的连接技术组装的Bi2Te3:TEGs的热电参数研究
机译:压力辅助低温烧结纳米银浆,5次,$ 5-$ {rm mm} ^ {2} $芯片固定
机译:使用微银烧结浆料,通过压力烧结在非贵金属表面上的银烧结接头的高粘合强度
机译:用于电动汽车和混合动力汽车的液冷IGBT功率模块的无压银纳米粉末烧结结合剂
机译:预氧化锆预处理方法对双层瓷/锆石剪切粘结强度的影响
机译:脉冲电流烧结粘接期间氧化氧化物分散粘接层粘结层烧结加速度的机理
机译:作为孔隙度函数的块状烧结银的性质。