Flip-Chip Integration of InP to SiN Photonic Integrated Circuits

机译：INP倒装芯片集成SIN光子集成电路

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Michael Theurer; Martin Moehrle; Ariane Sigmund; Karl-Otto Velthaus; Ruud M. Oldenbeuving; Lennart Wevers; Ferry M. Postma; Richard Mateman; Frederik Schreuder; Dimitri Geskus; Kerstin Worhoff; Ronald Dekker; Rene G. Heideman; Martin Schell;
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年度 2020
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1. Flip-Chip Integration of InP and SiN [J] . Theurer M., Moehrle M., Sigmund A., IEEE Photonics Technology Letters . 2019,第3期

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