Backside Etching of GaAs Devices

机译：通过背面蚀刻和拉曼光谱在长通道器件上直接测量MOSFET通道应变

机译：使用沉积在衬底背面的Au催化剂对GaAs进行金属辅助化学刻蚀

机译：砷化镓（GaAs）器件的背面缺陷定位和揭示技术

机译：湿式化学蚀刻的特性，可在带有裸露焊盘的设备上有效地制备背面样品

机译：具有耦合器的平面波导太阳能聚光器，该耦合器由激光诱导的背面湿法刻蚀制成。

机译：通过组合激光诱导的背面湿法蚀刻和激光诱导的化学液相沉积方法将耐用的微铜图案沉积到玻璃中

机译：GaAs / AlGaAs器件中的正面蚀刻

机译：/异质结半导体器件的GaAs / AlGaAs选择性刻蚀方法和使用GaAs / AlGaAs选择性刻蚀方法制造p-HEMT的方法

机译：用于湿蚀刻AlGaAs外延层的蚀刻剂和使用该蚀刻剂的半导体器件的制造方法

机译：用于湿法蚀刻的添加剂藻类表层以及使用该蚀刻剂制造半导体器件的方法