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【2h】

Machine vision based in-process light-emitting diode chip mounting system

机译：基于机器视觉的过程中的发光二极管芯片安装系统

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作者
Chao-Ching Ho; You-Min Chen; Po-Chieh Li;
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年度 2018
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1. Machine vision based in-process light-emitting diode chip mounting system [J] . Ho Chao-Ching, Chen You-Min, Li Po-Chieh Measurement and Control: Journal of the Institute of Measurement and Control . 2018,第7a8期

机译：基于机器视觉的过程中的发光二极管芯片安装系统
2. Applying the support vector machine with optimal parameter design into an automatic inspection system for classifying micro-defects on surfaces of light-emitting diode chips [J] . Kuo Chung-Feng Jeffrey, Tung Chun-Ping, Weng Wei-Han Journal of Intelligent Manufacturing . 2019,第2期

机译：将带有最佳参数设计应用于自动检测系统的支持向量机，用于在发光二极管芯片表面上进行分类微缺陷
3. Comparison of the properties of AlGaInN light-emitting diode chips of vertical and flip-chip design using silicon as the a submount [J] . Markov L.K., Smirnova I.P., Pavlyuchenko A.S., Semiconductors . 2013,第3期

机译：以硅为基底的垂直和倒装芯片设计的AlGaInN发光二极管芯片的性能比较
4. Design of a G-band Frequency Doubler Based on a Pair of Parallelly Mounted Dual-Diode Chips [C] . Jiangling Dou, Shu Jiang, Jinping Xu, Asia-Pacific Microwave Conference . 2015

机译：基于一对并联双二极管芯片的G波段频率倍增器的设计
5. A distributed in-process supervision of milling based on signal processing machining models [D] . Walters, Russell Craig. 1993

机译：基于信号处理加工模型的铣削加工过程分布式监控
6. Experimental Study on Active Cooling Systems Used for Thermal Management of High-Power Multichip Light-Emitting Diodes [O] . Mehmet Kaya -1

机译：用于大功率多芯片发光二极管热管理的主动冷却系统的实验研究
7. Output Properties of Transparent Submount Packaged FlipChip Light-Emitting Diode Modules [O] . Preetpal Singh, Der-Hwa Yeh, Cher-Ming Tan, 2016

机译：透明底座封装的FlipChip发光二极管模块的输出特性
8. Usability of Light-Emitting Diodes in Precision Approach Path Indicator Systems by Individuals With Marginal Color Vision. [R] . Milburn, N. J., Gildea, K. M., Perry, D. L., 2014

机译：具有边缘色彩视觉的个体在精密进近路径指示系统中的发光二极管的可用性。

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