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机译:液压下绝缘铸树脂覆盖的电子器件的特性
Yasuhisa Shoda; Yukio Takeda; Kohji Sakade; Yun-Qian Huang;
机译:环氧树脂在电子和光电子学中的应用。第一部分。用于电子设备封装的环氧树脂的机械性能和热稳定性
机译:电子设备用高性能环氧树脂;介晶环氧树脂和环氧/二氧化硅杂化物的合成与表征
机译:铸造树脂绝缘绕组合规性控制的新仪器
机译:研究本征薄膜器件异质结的电子特性和纳米晶锗锗器件的缺陷密度分布。
机译:全瓷树脂复合和铸造金属假体与树脂胶粘剂修复后的牙本质的直接拉伸强度和特性
机译:高液压下电子设备的性能
机译:反应树脂用于罐装压力敏感电子部件以铸造压力敏感电子设备
机译:电子设备用于汽车发动机舱的喷射控制器,其模块位于外壳外部,树脂在模块和外壳盖之间扩散,以隔离外壳中的通道,并且接头位于底座和外壳盖之间
机译:胶凝产品,环氧树脂胶铸产品的注射装置,其制造方法以及装有环氧树脂胶产品的气体绝缘装置
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