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Sodium Metasilicate-Based Inorganic Composite for Heterogeneous Integration of Microsystems

机译：基于羟基硅酸钠的无机复合材料，用于微系统的异质整合

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James C. McRae; Melissa A. Smith; Bradley P. Duncan; Eric Holihan; Vladimir Liberman; Caitlin Rock; Devon Beck; Livia M. Racz;
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年度 2021
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1. Sodium Metasilicate-Based Inorganic Composite for Heterogeneous Integration of Microsystems [J] . McRae James C., Smith Melissa A., Duncan Bradley P., Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on . 2021,第1期

机译：基于羟基硅酸钠的无机复合材料，用于微系统的异质整合
2. An Advanced 2.5-D Heterogeneous Integration Packaging for High-Density Neural Sensing Microsystem [J] . Yu-Chen Hu, Yu-Chieh Huang, Po-Tsang Huang, Electron Devices, IEEE Transactions on . 2017,第4期

机译：用于高密度神经传感微系统的高级2.5D异构集成包装
3. Beyond CMOS: heterogeneous integration of III–V devices, RF MEMS and other dissimilar materials/devices with Si CMOS to create intelligent microsystems [J] . Thomas E. Kazior Philosophical transactions of the Royal Society. Mathematical, physical, and engineering sciences . 2014,第2012期

机译：超越CMOS：III-V器件，RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成，以创建智能微系统
4. Inorganic Clay/sodium Lignosulfonate Graft Acrylamide and Maleic Anhydride Adsorbent Composites [C] . Qingxin Yao, Junxia Liu, Liping Tang, International Conference on Machinery, Materials Science and Energy Engineering . 2014

机译：无机粘土/硫代磺酸钠接枝丙烯酰胺和马来酸酐吸附复合材料
5. MEMS for heterogeneous integration of microsystems. [D] . Nallani, Arun Kumar. 2005

机译：MEMS用于微系统的异构集成。
6. Beyond CMOS: heterogeneous integration of III–V devices RF MEMS and other dissimilar materials/devices with Si CMOS to create intelligent microsystems [O] . Thomas E. Kazior -1

机译：超越CMOS：III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
7. Heterogeneous Chip Integration Process for Flexible Wireless Microsystem Application [O] . Tzu-yuan Chao, Chia-wei Liang, Y. T. Cheng, 2016

机译：用于柔性无线微系统应用的异构芯片集成过程
8. Heterogeneous Integration of 3-5 Photonics and Silicon Electronics for Advanced Optical Microsystems. [R] . Keeler, G. A., Geib, K. M., Serkland, D. K., 2016

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