机译:通过工艺兼容性无损检测研究多通机会焊接氢裂纹对氢裂纹的影响
机译:通过工艺兼容性无损检测研究多通机会焊接氢裂纹对氢裂纹的影响
机译:多道次焊管焊接残余应力分析及疲劳裂纹扩展特征
机译:焊接残余应力对断裂韧性测试的影响第二部分:厚板多道次焊缝残余应力场中的裂纹尖端开口位移
机译:残余应力对多通焊缝疲劳裂纹生长的影响
机译:使用超声波无损检测和信号处理技术增强搅拌摩擦焊缝中的根部裂纹检测。
机译:约束条件对H型裂纹试验样品中焊接残余应力的影响
机译:焊接残余应力对断裂韧性测试的影响:第2部分:厚板多道次焊接残余应力场中的裂纹尖端开口位移(力学,强度和结构设计)
机译:在热应力消除之前和之后,奥氏体不锈钢板中的多道焊接中的残余应力