机译:脆性混合模式(I + II)断裂:等效缺口应力强度因子在缺口中产生裂纹的应用
机译:脆性混合模式(I + II)断裂:将等效的缺口应力强度因子应用于缺口产生的裂纹
机译:脆性混合模式(I + II)裂缝:将等同的凹口应力强度因子应用于从凹口发出的裂缝中的应用
机译:脆性混合模式骨折Ⅰ+Ⅱ:从缺口发出 - 等效的凹口应力强度因子-h
机译:使用有限元对埋头孔产生的裂纹进行应力强度因子解的数学建模和验证。
机译:在交联UHmWpE临床相关的粘弹性的缺口断裂模型和非均匀裂纹萌生中的应用
机译:板块侧面凹口裂缝的应力强度因子
机译:缺口处小裂纹的应力强度因子