首页> 外文OA文献 >A wafer-scale etching technique for high aspect ratio implantable MEMS structures

【2h】

A wafer-scale etching technique for high aspect ratio implantable MEMS structures

机译：一种用于高纵横比植入MEMS结构的晶片刻度蚀刻技术

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
R. Bhandari; S. Negi; L. Rieth; F. Solzbacher;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2010
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. A wafer-scale etching technique for high aspect ratio implantable MEMS structures [J] . Bhandari R., Negi S., Rieth L., Sensors and Actuators, A. Physical . 2010,第1期

机译：用于高深宽比可植入MEMS结构的晶圆级蚀刻技术
2. Wafer-scale 3D shaping of high aspect ratio structures by multistep plasma etching and corner lithography [J] . Shu Ni, Erwin J.W.Berenschot, Pieter J.Westerik, 微系统与纳米工程（英文） . 2020,第001期

机译：通过多步等离子刻蚀和角落光刻技术对高深宽比结构进行晶圆级3D成型
3. Ion and neutral transportation consideration in etching of thin Si3N4 in high aspect ratio structures for aspect ratio independent etching [J] . Bai KH, Chi KK, Kim MC Journal of Vacuum Science & Technology. B, Microelectronics and Nanometer Structures . 2006,第3期

机译：在高纵横比结构中进行薄Si3N4蚀刻时，离子和中性传输的考虑
4. Thermally assisted ion beam etching of polytetrafluoroethylene-a new technique for high aspect ratio etching of MEMS [C] . Berenschot, E., Jansen, . 1996

机译：聚四氟乙烯的热辅助离子束刻蚀-MEMS高深宽比刻蚀的新技术
5. COMSOL Multiphysics Simulations of Wet Etching of High-aspect-ratio Structures with Surface Charge [D] . O'Connell, Ryan. 2018

机译：具有表面电荷的高纵横比结构的湿法蚀刻COMSOL多发性模拟
6. A Wafer-Scale Etching Technique for High Aspect Ratio Implantable MEMS Structures [O] . R Bhandari, S Negi, L. Rieth, -1

机译：一种用于高纵横比植入MEMS结构的晶片刻度蚀刻技术
7. Wafer-scale 3D shaping of high aspect ratio structures by multistep plasma etching and corner lithography [O] . Shu Ni, Erwin J. W. Berenschot, Pieter J. Westerik, 2020

机译：MultiSep等离子蚀刻和角光刻高纵横比结构的晶圆级3D整形

A wafer-scale etching technique for high aspect ratio implantable MEMS structures

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅