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【2h】

Bare-Chip Face-down Bonding Technology Using Conductive Particles and Light-Setting Adhesives: 'Elastic' Method.

机译：裸露芯片面朝下粘接技术采用导电颗粒和光凝粘合剂：“弹性”方法。

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作者
Keiji Yamamura; Hiroshi Matsubara; Takashi Nukii;
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年度 1992
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1. Use of Elastic Conductive Adhesive as the Bonding Agent for the Fabrication of Vertical Structure GaN-Based LEDs on Flexible Metal Substrate [J] . Kuo H.-Y., Wang S.-J., Wang P.-R., IEEE Photonics Technology Letters . 2008,第7期

机译：使用弹性导电胶作为粘合剂在柔性金属基板上制造垂直结构的GaN基LED
2. Investigation of Conductive Adhesive Bonding Using UV Curable Anisotropic Conductive Adhesives at Different Curing Conditions [J] . K. K. Lee, S. C. Tan, Y. C. Chan Journal of Electronic Packaging . 2005,第1期

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3. Role of bonding time and temperature on the physical properties of coupled anisotropic conductive-nonconductive adhesive film for flip chip on glass technology [J] . M.J. Rizvi, H. Lu, C. Bailey, Microelectronic Engineering . 2008,第1期

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机译：多芯片和裸芯片包装技术。使用各向异性导电膜的裸芯片技术。

Bare-Chip Face-down Bonding Technology Using Conductive Particles and Light-Setting Adhesives: 'Elastic' Method.

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