Development of Die-Bonding Film for Semiconductor Packages Applied Reaction-Induced Phase Separation

机译：环氧树脂/丙烯酸聚合物合金的反应诱导相分离及其在芯片粘接膜中的应用

机译：反应诱导相分离，从过饱和固溶体到薄膜中的氮化物

机译：与特定金属离子相互作用引起反应诱导相分离的聚电解质薄膜的多孔转变

机译：从超饱和固溶体对薄膜中氮化物的反应诱导的相分离

机译：多相流理论在水处理系统中的应用以及膜污染的新型壁膜模型的开发

机译：用于半导体封装的厚导电膜制造中使用的纳米银金属油墨的合成

机译：半导体封装结构和模切膜技术

机译：用于半导体组件中的芯片键合的粘合剂组合物，由其制备的粘合剂膜，由其制备的切割模片粘合膜，包括其的器件封装以及相关方法

机译：通过相分离有机半导体/绝缘聚合物共混物和使用相同方法制造的有机薄膜晶体管制造有机半导体薄膜的方法，该方法能够在薄膜中形成有机且短的膜状薄膜

机译：利用有机半导体/绝缘聚合物共混物和有机薄膜晶体管的相分离制造多层薄膜的方法，能够提高有机半导体的结晶度