机译:封装级封装(PoP)技术中组装参数对无铅焊点可靠性的影响
机译:先进材料的自组装和直接装配本期《材料研究》的特刊中包含因应手稿邀请而被接受的文章。
机译:海藻酸钠和壳聚糖稳定的辣椒素负载纳米乳液的自组装表征。 (特刊:食品技术创新。)
机译:第24届国际电子技术春季研讨会。电子包装并行工程。 ISSE2001。会议论文集(目录号01EX492)
机译:电子封装技术中无铅焊料的可靠性。
机译:可视化噬菌体λ的细胞内发育特别涉及DNA包装。
机译:特殊文章:先进的装配和包装技术主题。包装技术的突破。
机译:用于先进封装技术的焊料和铜焊的微观结构表征。