机译:先进材料的自组装和直接装配本期《材料研究》的特刊中包含因应手稿邀请而被接受的文章。
机译:海藻酸钠和壳聚糖稳定的辣椒素负载纳米乳液的自组装表征。 (特刊:食品技术创新。)
机译:interpack工艺和包装2008突出了特别主题
机译:回流装配过程中封装间互连间隙的高级分析
机译:低温金属微制造和包装技术。
机译:专题文章:鞋类科学与社会学
机译:特殊文章:先进的装配和包装技术主题。包装技术的突破。
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估