机译:手性表面的抗体识别。具有亮氨酸-亮氨酸-酪氨酸晶体表面的抗体复合物的结构模型。
机译:焊接过程中自由焊料厚度与Sn-0.7Cu-0.05Ni焊料涂层可焊性之间的关系
机译:用于在印刷电路板(PCB)上焊接的球栅阵列(BGA)中焊点的热机械可靠性的有效焊料
机译:去除光伏带焊接层的去除研究
机译:Si(100)上的含羰基和氮的分子的反应以及无助焊剂在多晶Cu表面上的回流。
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:光伏系统具有高可靠性的焊接扁平电线的研制
机译:镀锡表面的可焊性和环境测试。