机译：Ni / Fe合金引线框镀铜厚度对小尺寸晶体管（SOT）封装的热机械和冲模行为的影响
机译：脉冲激光加热过程中吸收变化的模型应用于焊接金/镍涂层铜引线框架
机译：铜化学镀层改性聚丙烯腈基碳纤维芯的研究施加到紧凑环热管
机译：用于IC电镀系统的非接触式气动引线框稳定装置
机译：高速冲击射流镀层：槽射流和贯通孔镀层。
机译：垂直镀层与常规电镀在下颌红细胞分解骨折中的有限元分析（FEA）
机译：镀镍uuderlayer沉积条件对钯电镀引线框架弯曲特性的影响。
机译：氧离子辅助屏幕离子镀（sCIp）对氧化铝上ag和au薄膜的摩擦行为和粘附性
