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【2h】

Development of Full Automatic Production System of Multilayer Printed Wiring Board.

机译：多层印刷配线板全自动生产系统的开发。

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作者
Masao SUZUKI; Katsuhiko FUJIKAKE; Michiya INOUE; Masao KAJIKAWA; Hitoshi TAKEDA;
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作者单位

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年度 1995
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1. Development of Sequential Build-Up Multilayer Printed Wiring Boards in Japan [J] . Kiyoshi Takagi, Hideo Honma, Toshiki Sasabe IEEE Electrical Insulation Magazine . 2003,第5期

机译：在日本开发顺序积层多层印刷线路板
2. Automatic visual inspection system for printed wiring boards [J] . Shinji Okamoto, Tatsumi Iwaishi, Tatsuya Honda 松下電工技報 . 1999,第67期

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4. An Automatic Routing System for High Density Multilayer Printed Wiring Boards [C] . Nishioka I., Kurimoto T., Nishida H., Wireless Broadband Conference, 2006 . 2006

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5. Large-area, low-cost via formation and metallization in multilayer thin film interconnection on printed wiring boards (PWB) [D] . Li, Weiping 1999

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