机译:特殊文章:薄多层板装配技术最小,最薄,最轻和最轻的电子设备。紧凑型相机。
机译:在微电子学中获得薄绝缘SiO2基薄膜的CVD技术和设备的趋势。第1部分:材料,沉积方法和设备
机译:在微电子学中获得薄绝缘SiO2基薄膜的CVD技术和设备的趋势。第2部分:窄间隙填充
机译:多层薄膜技术使技术能够解决高密度互连和组装问题
机译:光纤组装,设备和测试的技术趋势
机译:特殊文章:薄多层板装配技术最小,最薄,最轻和最轻的电子设备。移动计算机包装技术。
机译:使事情有效:北美西部的运输和贸易扩张。体积7.委托特别报告。交通技术趋势与北美贸易