机译:热压动态平行度对多层印刷线路板差异的影响-多层印刷线路板精密粘合技术的研究IV
机译:热压机动态平行性对多层印刷线板差异的影响 - 多层印刷配线板精确粘合技术研究IV
机译:纳米结构酶多层膜中“分子布线”的结构和厚度依赖性
机译:多少返工? :焊接工艺对多层印刷线路板中贯通孔的影响
机译:多层δ掺杂半导体结构中空穴传输和太赫兹放大的蒙特卡罗模拟。
机译:通过使用Micro-EDM消除多层PCB微孔中的孔口毛刺
机译:积累PWB的现在与未来 - 他们的可能性和限制。用于蜂窝移动电话的任何层内通孔结构多层印刷配线板的评估。
机译:X射线多层结构的物理学:1992年3月2日至5日在怀俄明州杰克逊霍尔举行的X射线多层结构物理学会议上发表的论文摘要。(1992年技术文摘系列第7卷)