机译:光电器件互连和包装技术的图形介绍。 3.光学元件 - 光纤的底漆。
机译:下一代硬件系统的光电多芯片模块封装技术和光输入/输出接口芯片级封装
机译:基于VLSI光电技术的36通道并行光互连模块
机译:基于VLSI光电技术的36通道并行光互连模块
机译:面向板和背板应用的聚合物光学互连技术(POINT)光电封装和互连
机译:使用电气和光学互连的光电子片上系统/封装的物理设计:CAD工具和算法。
机译:用于在低资源环境下改善医疗保健的光学技术:功能问题简介
机译:光电器件互连和包装技术的图形介绍。 3.光学模型包装技术。