机译:根据Cu柱焊料凸块的电流密度和横截面微结构分析的表征SNAG电沉积物
机译:无铅SnAg2.5Cu0.8Sb0.5和SnAg3.0Cu0.5Sb0.2焊料凸块在Au / Ni(P)金属上的界面反应和剪切强度
机译:Ti / Cr-Cu / Cu凸块下金属化上SnAg3.8 Cu0.7焊点的电迁移研究
机译:凸点高度限制控制了Cu / SnAg / Ni和Cu / SnAgCu / Ni接头组件中的焊料合金硬化
机译:SnAg焊点形态对40 µm细间距Cu柱/ SnAg微凸点互连的热循环可靠性的影响
机译:微合金化对Sn-Ag-Cu无铅焊料组织演变的影响。
机译:热解法制备Cu包覆石墨烯纳米片增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料的组织与性能
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成