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Analyses of Delamination Arrest Effect of Dimples on Interface in LSI Package.

机译：LSI封装界面DELAMENTION滞留效果分析。

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作者
Mitsuru Sato; Ryoji Yuuki; Akio Inoue; Shuichi Tani; Sumio Yoshioka; Makoto Iwaoka;
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年度 1994
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1. Analyses of delamination arrest effect of dimples on interface in LSI package [J] . Mitsuru SATO, Sumio YOSHIOKA, Akio INOUE JSME International Journal. Series A . 1997,第1期

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2. An improved miniature mixed-mode delamination setup for in situ microscopic interface failure analyses [J] . Kolluri M., Hoefnagels J.P.M., Van Dommelen J.A.W., Journal of Physics, D. Applied Physics: A Europhysics Journal . 2011,第3期

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3. 3D FEM Analyses of the Buckling Delamination of a Rectangular Sandwich Plate Containing Interface Rectangular Cracks and Made from Elastic and Viscoelastic Materials [J] . Surkay D. Akbarov, Nazmiye Yahnioglu, Ayfer Tekin Computer Modeling in Engineering & Sciences . 2010,第2期

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4. BUCKLE PROPAGATION AND ITS ARREST: BUCKLE ARRESTOR DESIGN VERSUS NUMERICAL ANALYSES AND EXPERIMENTS [C] . Enrico Torselletti, Furio Marchesani, Roberto Bruschi, International Conference on Offshore Mechanics and Arctic Engineering . 2003

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