机译:通过磁控溅射,电火花沉积和组合两种生产Ti-C-Ni-Al,Ti-C-Ni-Fe和Ti-C-Ni-Al / Ti-Fe涂层的比较研究 -Step流程
机译:通过SHS反应,电弧熔化和吸铸从Ni-Ti-C,Ni-Ti-B,Ni-Ti-B_4C和Ni-Ti-C-B系统合成致密的陶瓷颗粒增强复合材料
机译:基于原子和分子共存理论,测定Ni-Ti,Ni-A和Ti-Al和富含镍的Ni-Al-Ti熔体的热力学性质
机译:Ti Wire Impersion加热至Ni粉末,Ni / Ti混合粉,Ni / Al混合粉末的表面改性
机译:用于无传感器执行器位置控制的Ni-Ti和Ni-Ti-Cu形状记忆合金的应力-应变-电阻行为建模。
机译:Ti10Ni5Si合金上阳极制备Ti-Ni-Si-O纳米结构
机译:形成氢化物钙粉粉粉粉粉粉粉末,Ti28Ni50HF228Ni50HF222ZR10的熔化温度
机译:弹性微分有效截面和非弹性得到了44兆电子伏的释放颗粒αON TaRGET:为24mg,25毫克,26mG,40Ca,46Ti,48Ti,50Ti,52Cr,54Fe,的56Fe,58Fe,58Ni,60Ni,62NI,64Ni, 63Cu,65Cu,64Zn,112sn,114sn,116s