机译:镀钯铜丝焊的钯分布和铜流型及其对纳米压痕的影响
机译:Au和Cu引线键合到Al,Ni / Au和Ni / Pd / Au封盖的Cu焊盘的机械可靠性
机译:Pd掺杂的Cu和Pd掺杂的Cu-Al金属间化合物的电化学研究以了解引线键合封装中的腐蚀行为
机译:Cu和Pd包覆的Cu线的引线键合:可焊性,可靠性和IMC形成
机译:镀银和镍/钯基引线框架镀层表面处理的二次引线键合完整性的评估。
机译:微电子封装中AuPd包覆的Cu和Pd掺杂的Cu线的比较可靠性研究和分析
机译:Cu线缝合粘合的研究。 (报告2)。电线变形行为对粘合性的影响。