机译:碘七氟丙烷作为介电蚀刻剂的表征。二。晶圆表面分析
机译:铜(II)六氰基铁酸铜(II)明胶固定化基质中铜(II)-二硫代草酰胺-甲缩醛,铜(II)-二硫代草酰胺-乙醛和铜(II)-二硫代酰胺-丙酮三元体系中的软模板合成
机译:铂层用吡啶层的铂和玻碳表面的电化学改性及其用作铜(II)离子的完成剂
机译:阿尔法生物质与铜(II)和铅(II)的结合:使用化学修饰和X射线吸收光谱法确定金属结合机理
机译:I.在超临界二氧化碳中制备的复合聚合物涂层。二。原子力显微镜探针的化学修饰。三,具有图案化化学和形貌的表面上的液体流动性
机译:通过铜(I)铜阴极的表面改性 - 催化叠氮化物炔环加入和有机环境的二氧化碳减少
机译:电沉积铜并随后进行电化学改性在铝合金上制备超疏水表面