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Special Articles: Plating for Printed Wiring Boards. Chemistry of Electroplating.

机译：特殊用品：印刷线板电镀。电镀化学。

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Kunio CHIBA;
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年度 1993
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2. You've Come a Long Way, Baby/Acid copper plating evolves form early days of double-and single-sided printed wiring boards [J] . George Milad Metal finishing . 2005,第2期

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3. Determination and Monitoring of Through Hole Diameters in Printed Wiring Boards During Electrolytic Plating Using Acoustic Diffraction [J] . Tobias P. Berndt, Robert E. Green Jr. Materials Evaluation . 1998,第10期

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4. The Electroless Ni-P Plating Film Adapting for Flexible Printed Wiring Boards [C] . Yasuhiro Tanabe, Yuriko Yamada, Kimiko Kudo Electronic Circuits World Convention . 2014

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机译：特殊用品：印刷线板电镀。电镀PWB制造。

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