机译:氢氧化钾水溶液和水电离溶液的摩尔体积和热能,高达573 k,10MPa
机译:在278.15 K至393.15 K的温度和0.35 MPa的压力下水电离的热力学:KCl,KOH和NaOH水溶液的表观摩尔体积以及HCl,KCl,KOH和NaOH水溶液的表观摩尔热容
机译:在高达573 K的温度和高达28 MPa的压力下三氟甲磺酸钠水溶液的标准摩尔体积和热容量
机译:表面活性剂和醇添加剂对氢氧化钾水溶液蚀刻特性的影响
机译:水热条件下的氨基酸:在25至250°C的温度和最高30.0 MPa的压力下,水性α-丙氨酸,β-丙氨酸,甘氨酸和脯氨酸的表观摩尔体积,表观摩尔热容量和酸/碱解离常数。
机译:压力至35 MPa时饱和和压缩的液态氮和蒸气氮的摩尔热容(Cv)从65至300 K
机译:在273.15至373.15k的温度下稀释氯化钾水溶液的热力可追踪量热量结果。第2部分。与部分摩尔热容相关的数量