机译:曲率测量法评估烧结纳米银与焊接接头的热循环可靠性
机译:电力电子封装用SAC305接头和纳米银烧结接头在高温下的可靠性比较
机译:功率循环测试中使用氧化银浆获得的烧结银层的可靠性
机译:考虑连接层抗剪性能的耐高温安装结构的可靠性研究
机译:保形涂料对球栅阵列焊点长期可靠性的影响
机译:双层片剂性能特征的评估:第一部分。材料性能和工艺参数对双层片剂强度的影响
机译:陶瓷和金属关节的可靠性评估。第二次报告。改变关节形状对连接不同材料热应力的影响。
机译:sYNROC的亚固体烧结:II。材料选择,工艺改进,废物形式评估