首页> 外文OA文献 >Study on Flux and Alloy of Lead Free Solder with Mitigation Effect and Consideration for Acceleration Test Method

【2h】

Study on Flux and Alloy of Lead Free Solder with Mitigation Effect and Consideration for Acceleration Test Method

机译：铅免焊料通量和合金及加速试验法的考虑研究

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Tsutomu Tsukui; Yoshihiro Takeuchi; Minoru Ueshima; Junichi Takenaka; Makoto Takeuchi; Atsushi Kamiyama; Kishichi Sasaki;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2012
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. A Comparative Study of Solder Properties of Sn-0.7Cu Lead-free Solder Fabricated Via the Powder Metallurgy and Casting Methods [J] . MOHD ARIF ANUAR MOHD SALLEH, ABDULLAH MOHD MUSTAFA AL BAKRI, FLORA SOMIDIN Revista de Chimie . 2013,第7期

机译：粉末冶金和铸造方法制备的Sn-0.7Cu无铅焊料的焊接性能比较研究
2. Study on the Microstructre of a Novel Lead-Free Solder Alloy SnAgCu-RE and Its Soldered Joints [J] . Z.G. Chen, Y.W. Shi, Z.D. Xia, Journal of Electronic Materials . 2002,第10期

机译：新型无铅锡合金SnAgCu-RE及其焊接接头的显微组织研究
3. Effects of PCB Substrate Surface Finish and Flux on Solderability of Lead-Free SAC305 Alloy [J] . A. Siewiorek, A. Kudyba, N. Sobczak, Journal of Materials Engineering and Performance . 2013,第8期

机译：PCB基板表面光洁度和助焊剂对无铅SAC305合金可焊性的影响
4. Measurement of acceleration factor for lead-free solder (SnAg/sub 3.8/Cu/sub 0.7/) in thermal cycling test of BGA components and calibration of lead-free solder joint model for life prediction by finite element analyses [C] . Andersson, K., Salmela, . 2005

机译：在BGA组件的热循环测试中测量无铅焊料（SnAg / sub 3.8 / Cu / sub 0.7 /）的加速因子，并通过有限元分析校准无铅焊点模型以预测寿命
5. A novel method for direct solder bump pull testing using lead-free solders [D] . Turner, Gregory Alan 2015

机译：使用无铅焊料进行直接焊料凸点拉力测试的新方法
6. Lead-free solder alloys: Thermodynamic properties of the (Au + Sb + Sn) and the (Au + Sb) system [O] . Michael Hindler, Zhongnan Guo, Adolf Mikula -1

机译：无铅焊料合金：（Au + Sb + Sn）和（Au + Sb）系统的热力学性质
7. Preparation and Study of the Performance of Environmental Friendly Flux and Solder Paste for Lead-free Solder Using [O] . 王娟 2010

机译：环保无铅焊料的助焊剂和焊膏性能的制备与研究。

Study on Flux and Alloy of Lead Free Solder with Mitigation Effect and Consideration for Acceleration Test Method

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅