机译:电化学沉积铜基复合箔中石墨烯含量的直接测定及其增强的力学性能
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机译:工艺参数的变化对Cu-Mn-Ni-Sn-Fe箔钎焊Cu-Cr-Zr-Ti合金组织和力学性能的影响
机译:用CU110汽化Aa6061的翼型执行器焊接:热处理周期对力学性能和微观结构的影响
机译:Cu和Cu-Zn合金的显微组织和力学性能。
机译:磁控溅射电镀铜/镍多层爆炸箔电爆炸性能的研究
机译:电化学路线与增强性能夹层型Cu /石墨烯/ Cu超薄箔的一步合成