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Allocation of Chips to Wafers in a Production Problem of Semiconductor Kits

机译：在半导体套件的生产问题中将芯片分配给晶圆

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作者
Sridhar Seshadri; J. G. Shanthikumar;
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年度 1997
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1. ALLOCATION OF CHIPS TO WAFERS IN A PRODUCTION PROBLEM OF SEMICONDUCTOR KITS [J] . Seshadri S., Shanthikumar JG. Operations Research: The Journal of the Operations Research Society of America . 1997,第2期

机译：将芯片分配给晶片的生产问题中的晶片
2. MAKING EVERY CHIP COUNT: IBM relies on radio frequency identification-RFID-for precise tracking and control of high-value wafers on a fully automated semiconductor production line [J] . Wes Iversen Automation World . 2005,第2期

机译：进行每个芯片计数：IBM依靠射频识别-RFID-在全自动半导体生产线上精确跟踪和控制高价值晶片
3. Effect of of Polishing Process of a Semiconductor Wafer on the Fracture Mechanics of Diced Chips [J] . Lee Seong-Min Journal of Korean Institute of Metal and Materials . 2016,第3期

机译：半导体晶片抛光工艺对切丁芯片断裂力学的影响
4. Wafer-to-Order Allocation in Semiconductor Back-End Production [C] . Patrick C. Deenen, Jelle Adan, Joep Stokkermans, Winter Simulation Conference . 2019

机译：半导体后端生产中的晶圆订单分配
5. Farmer land allocation for maize, groundnut and cotton production in Chipata District, Eastern Province, Zambia [D] . Denison, Kristina M. 2011

机译：赞比亚东部省奇帕塔区的玉米，花生和棉花生产农民土地分配
6. Atomically thin three-dimensional membranes of van der Waals semiconductors by wafer-scale growth [O] . Gangtae Jin, Chang-Soo Lee, Xing Liao, 2019

机译：晶圆级生长的范德华半导体原子薄的三维膜
7. The Effect of Dual Wafer Back-Lapping Process on Flexural Strength of Semiconductor Chips [O] . Seong Min Lee 2005

机译：双晶片背研磨过程对半导体芯片弯曲强度的影响
8. A Method for Separating a Semiconductor Wafer into Individual Chips [R] . Litant, I. 1969

机译：一种将半导体晶圆分离成单个芯片的方法

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