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机译:P3.4 - 通过光刻和软光刻方法制造基于氧化硅基微型组合物
E. Ionescu; S. Martinez Crespiera; M. Schlosser; R. Riedel; K. Flittner; H. F. Schlaak;
机译:超软光刻:基于糖果的软硅微结构制造
机译:光光刻技术用光电子化学应用制造硅纳米植物
机译:软光刻用疏水性和亲水性光子表面的硅纳米座和纳米粒子的制造
机译:通过光刻和软光刻方法制备基于氧碳化硅的微组件
机译:适用于大面积电子设备的低温硅薄膜:使用软光刻和通过顺序横向固化进行激光结晶的器件制造。
机译:超软光刻:基于糖果的软硅微结构的制造
机译:用软光刻法制备陶瓷和陶瓷复合微元件
机译:基于自组装的微电子制造和器件方法:表面钝化,软光刻,电功能系统和分层自组装
机译:结合有感应微组件的电子组件的制造,例如电感器或变压器,包括在感应微组件的匝之间蚀刻铜扩散阻挡层
机译:多孔硅结构上的发光图像的光刻制造
机译:光照相法,执行该程序的程序,记录有该程序的介质,用于基础材料的制造方法,用于制造装置的光照相法,振动吸收系统以及电子束光刻技术
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