机译:用不同重量百分比重新压制锂静止型锂的肌肤,半透明和剪切粘合强度与嵌体材料的影响
机译:二硅酸锂陶瓷的厚度和半透明性对光固化树脂水泥剪切粘结强度的影响
机译:高半透明氧化钇稳定的二氧化锆制成的整体式全陶瓷冠的断裂强度,与瓷质冠状冠和二硅酸锂冠相比
机译:硅烷和磷酸酯功能单体对树脂基胶粘剂对二硅酸锂陶瓷和石英材料的剪切粘结强度的影响
机译:牙科二硅酸锂陶瓷修复体的相对半透明性
机译:新型自蚀刻陶瓷底漆对磨碎的二硅酸锂与树脂水泥的剪切粘结强度的影响。
机译:用于硅酸锂增强的CAD / CAM陶瓷材料的新型自粘性可流动复合树脂的剪切粘结强度
机译:锂静止陶瓷和表面处理方法的层压贴面剪切粘接强度的比较